S2芯片相关内容（自用）

根据官方视频和实际游玩总结的，主要是自用。机制搞不懂建议看看官方的介绍视频。

1、打孔用的碎片数，等于打完孔的装备拆成芯片再拆成碎片所得数量的两倍。

2、武器芯片升到最高可以给一件ABC羁绊的武器干成AAABBBCCC。拆武器芯片要瞄准自己需要的一个羁绊，有能耐肝到底的话做魂类羁绊的芯片可以比一般羁绊多一些属性点。武器有多个羁绊会随机出，只有一个羁绊必定出那个羁绊，所以可以多拆低阶武器。

3、拆头盔出自己左页技能，拆胸甲出自己右页技能，拆鞋出自己融合职业技能。换成其他职业角色的话芯片也会按技能树上的位置同步变换。多拆自己所需要技能所在页对应的部位。

4、拆饰品25%概率出普通技能，剩下75%出带前缀的技能，按饰品力敏速分配概率。多拆自己想要词缀颜色的饰品。

5、黑煞和机械可以共存，黑煞的词条是特殊的，无法被划掉用来打孔