台积电3nm工艺都用在哪些芯片上了

台积电的3nm工艺已经在苹果、高通、联发科等芯片上得到应用。根据报道，苹果的A17 Pro和M3芯片是首批采用台积电3nm工艺的芯片，预计于2023年下半年量产。而到了2024年，台积电的3nm工艺将得到更广泛的采用，包括高通的骁龙8 Gen 4 SoC、联发科的下一代天玑9400芯片、苹果的M3 Ultra芯片和iPhone 16 Pro的A18 Pro SoC等。此外，AMD的Zen 5 CPU、RDNA 4 GPU和英伟达的Blackwell服务器GPU也将采用台积电的3nm工艺。总的来说，台积电的3nm工艺在高效应运算和智能手机领域有着广泛的应用前景。