测试第四天对芯片系统的认知和探索心得

测试的第四天我重点摸索了一下芯片相关内容，竟然有一些不错的体验和感想，总体来说我个人觉得芯片系统设计得其实还是挺不错的，也可能是我见识少了，就觉得相比于阴阳师的御魂、原神的圣遗物而言，交错核心的芯片系统在发育空间、培养维度、搭配形式等竟然比前二者都要立体，这比较戳中我的味口，于是我觉得需要写个帖子大概的说一下。

首先说一下这套芯片系统大概的设计

先是单个芯片包含的组成信息如图：

可看出的有：

1.名称（例图为“物攻反馈芯片R4”）

2.星级（例图为⭐⭐⭐⭐星，名称中的“R4”也反应出了星级信息）

3.部位（由芯片图标周围的箭头所反应，例图为“下”）

4.部位对应的能力数值（在名称之下显示，例图中为“机动+4”）

5.装备者信息和锁定状态（例图右上角）

6.芯片技能（包括技能等级和技能类型，例图有“物攻Lv2”、“防御Lv1”、“速度Lv2”

7.芯片特效（即说明主要芯片技能提供的数值加成和特殊效果）

这就是单个芯片的基本组成信息，但除了上述列出的信息外，还能看出芯片技能的等级上限是“Lv10”，但目前为止我还没搞清楚如何提升芯片的技能等级，也可能是这次测试并未开放相关的养成玩法，所以暂时没有提升渠道，不过技能等级的提升会是未来芯片相关玩法的重点部分，这里暂且不展开说明。

然后是芯片的装备槽布置如图：

可以看出分为“上”、“下” 、“左”、“右”、“中”十字形五槽位的布置，分布于周围的还有一些功能区，功能区就不去细说了，很容易理解。但右上角的“查看特性详情”还是用得比较多的，点开长这样……

详情页可以看懂芯片技能具体提供哪些数值加成、加多少以及触发了哪些追加效果等。

现在芯片的构成和装备槽位的布置都已经基本认知清楚了，那么就可以尝试进行下一步的探索与尝试了。

通过芯片的名称可以大致区分出芯片的类型和作用，结合角色的类型，玩家在选择芯片组合的时候便有了基本的参考方向。

以男主为例：

他是偏物理输出的类型，所以在搭配芯片的时候，自然就考虑往提高双爆、攻击力和物理伤害的方向去选，最初对芯片系统理解不高的时候，一套最廉价的“物攻反馈芯片”可以说是直接怼满了五个槽位，但随着理解的不断深入，有意思的事情逐渐就漏出来了。

首先意识到的是“芯片技能”与实际数值加成之间的关系，单个“芯片特效技能”除了有一个具体的数值加成外，当等级堆叠到“Lv3”时是可以触发一个额外效果的，以物攻为例：

它主要提供暴击率的数值加成，当达到技能等级3时追加了物理伤害的具体数值加成，简单说这一下就获得了两种具体数值加成，与“攻击”、“防御”、“瞄准”之类……

这些可能存在于任何单个芯片的技能不同，这个是可以给予角色多重数值收益的，而且也不难看出，“瞄准”每一等级与“物攻”每一等级所提供的具体数值加成都是“暴击+3%”，所以当一个芯片同时具备以上两个芯片技能的时候，这个芯片提供的暴击率实际数值加成是6%，由此便知道了应该怎么从一个芯片包含的技能去判断芯片的优劣了，即芯片所有技能提供的具体数值加成越符合角色类型就越优良。

认清了芯片如何区分优劣以及芯片技能给予角色哪些具体数值收益之后，芯片搭配又有了新方向，于是那套不足⭐⭐⭐的芯片随之淘汰，并且在装配芯片时还刻意保存了芯片特殊技能等级较高的进行了装配，物攻等级总和一度达到7级，数值提升进一步扩大。

但此时还是总觉得少了些什么，或者说我玩得还不够花，于是在某个机缘巧合之下，我突然想到了一个关键问题，那就是“一个角色抱死一个芯片技能一吃到底难道不是很无聊”？而且芯片的一些特效技能只要累积到等级3就能触发啊，于是利用好五个芯片槽位去触发更多的芯片特效，让一个角色同时具备两种甚至多种芯片特效成了新思路。

在有了新思路以后，我便不再纠结于只堆叠单一技能的等级，而更注重让角色保持原有数值基本不变的前提下实现功能的多样性。

霖是一个奇妙的角色，她基本只是为队伍提供NP补充，但只靠一个技能又似乎有点不太够意思，另外在自己SP耗尽之余，也没有太多的事情可做，但要是她除了依靠技能补充NP以外，还能靠其它手段补充的话那就有意思了，于是便开始挖掘各种芯片特效，之后霖的功能性便实现了突破……

通过芯片特效的支持，霖处了使用技能补充NP以外，战斗开始和收割残血敌人时也可以补充了，功能性增加。

除了比较单一的功能以外也可以去尝试更多的功能，比如耐久相关的增伤（敌方耐久＞60%或＜40%）方案也可以同时存在于一个角色身上，又或是同时具备能量攻击和物理攻击的角色同时获得能量伤害和物理伤害的提升等等。

同时具备“能量伤害提升”和“对耐久＜40%目标伤害提升”两种特效的杜兰德尔。

然而这还只是芯片技能等级目前都很低的保守尝试，前面提过单个芯片的技能等级上限是10而目前单个芯片技能等级最高的我只见过3，换句话说五个芯片槽位要是每个槽位都装备至少等级3的芯片，理论上一个角色是可以同时具备五种芯片特效的。

还真就是“交错核心”了，从芯片系统反映出的前景来看，公测之后游戏放开提升芯片技能等级的玩法，通过芯片特效的改装和搭配，整体体验也会变得很多元化，一个角色五种特效，特效就是芯片的各种组合，如果未来再出一些同时拥有两种甚至多种特效的芯片，不同种类的芯片之间又可以互相堆叠特效技能等级的话，那么芯片系统可以被玩家玩出花来，这么想的话就未来可期了。